Strukturo kaj evolua tendenco de fotila modulo

I. La strukturo kaj evolua tendenco de fotilmoduloj
Fotiloj estis vaste uzataj en diversaj elektronikaj produktoj, precipe la rapida disvolviĝo de industrioj kiel poŝtelefonoj kaj tablojdoj, kio pelis la rapidan kreskon de la fotila industrio.En la lastaj jaroj, fotilmoduloj uzataj por akiri bildojn fariĝis pli kaj pli ofte uzataj en persona elektroniko, aŭtomobila, medicina, ktp. Ekzemple, fotilmoduloj fariĝis unu el la normaj akcesoraĵoj por porteblaj elektronikaj aparatoj kiel inteligentaj telefonoj kaj tabulkomputiloj. .Fotilaj moduloj uzataj en porteblaj elektronikaj aparatoj povas ne nur kapti bildojn, sed ankaŭ helpi porteblajn elektronikajn aparatojn realigi tujajn videovokojn kaj aliajn funkciojn.Kun la evolutendenco, ke porteblaj elektronikaj aparatoj fariĝas pli maldikaj kaj pli malpezaj kaj uzantoj havas pli kaj pli altajn postulojn por la bilda kvalito de fotilmoduloj, pli striktaj postuloj estas metitaj sur la ĝenerala grandeco kaj la bildigaj kapabloj de la fotilmoduloj.Alivorte, la evolutendenco de porteblaj elektronikaj aparatoj postulas fotilmodulojn plu plibonigi kaj plifortigi bildajn kapablojn surbaze de reduktita grandeco.

El la strukturo de la poŝtelefona fotilo, la kvin ĉefaj partoj estas: la bildsensilo (konvertas lumsignalojn en elektrajn signalojn), Lenso, voĉa bobena motoro, fotila modulo kaj infraruĝa filtrilo.La fotila industrioĉeno povas esti dividita en lenson, voĉbobenan motoron, infraruĝan filtrilon, CMOS-sensilon, bildprocesoron kaj modulan pakaĵon.La industrio havas altan teknikan sojlon kaj altan gradon de industria koncentriĝo.Fotilmodulo inkluzivas:
1. Cirkvitotabulo kun cirkvitoj kaj elektronikaj komponantoj;
2. Pako, kiu envolvas la elektronikan komponanton, kaj kavo estas metita en la pakaĵon;
3. Fotosentema blato elektre konektita al la cirkvito, la randa parto de la fotosentema blato estas envolvita de la pako, kaj la meza parto de la fotosentema blato estas metita en la kavon;
4. Lenso fikse konektita al la supra surfaco de la pako;kaj
5. Filtrilo rekte ligita kun la lenso, kaj aranĝita super la kavo kaj rekte kontraŭe al la fotosentema blato.
(I) CMOS-bildsensilo: La produktado de bildsensiloj postulas kompleksan teknologion kaj procezon.La merkato estis dominita de Sony (Japanio), Samsung (Sud-Koreio) kaj Howe Technology (Usono), kun merkatparto de pli ol 60%.
(II) Poŝtelefona lenso: lenso estas optika komponento kiu generas bildojn, kutime kunmetitajn de multoblaj pecoj.Ĝi estas uzata por formi bildojn sur la negativo aŭ ekrano.Lensoj estas dividitaj en vitrolensojn kaj rezinlensojn.Kompare kun rezinaj lensoj, vitrolensoj havas grandan refraktan indicon (maldikan je la sama fokusa distanco) kaj altan lumtransmision.Krome, la produktado de vitraj lensoj estas malfacila, la rendimenta indico estas malalta, kaj la kosto estas alta.Tial, vitrolensoj estas plejparte uzitaj por altkvalita fotografia ekipaĵo, kaj rezinlensoj estas plejparte uzitaj por malaltkvalita fotografia ekipaĵo.
(III) Voĉa bobena motoro (VCM): VCM estas speco de motoro.Poŝtelefonaj fotiloj vaste uzas VCM por atingi aŭtomatan fokuson.Per VCM, la pozicio de la lenso povas esti ĝustigita por prezenti klarajn bildojn.
(IV) Fotila modulo: CSP-pakaĵteknologio iom post iom fariĝis la ĉefa
Ĉar la merkato havas pli kaj pli altajn postulojn por pli maldikaj kaj pli malpezaj inteligentaj telefonoj, la graveco de la paka procezo de fotila modulo fariĝis ĉiam pli elstara.Nuntempe, la paka procezo de ĉefa fotilmodulo inkluzivas COB kaj CSP.Produktoj kun pli malaltaj pikseloj estas plejparte pakitaj en CSP, kaj produktoj kun altaj pikseloj super 5M estas plejparte pakitaj en COB.Kun la kontinua progresado, CSP-pakaĵteknologio iom post iom penetras en la 5M kaj supre altnivelajn produktojn kaj verŝajne fariĝos la ĉefa fluo de paka teknologio en la estonteco.Stirita de poŝtelefonaj kaj aŭtomobilaj aplikoj, la skalo de la modula merkato iom post iom pliiĝis en la lastaj jaroj.